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《led封装形状对光照度的研究》研究目的：一、探讨led与一般灯泡的发光差异。二、研究不同led封装形状对其光线路径的影响。
https://www.alighting.cn/resource/2011/9/20/18457_87.htm2011/9/20 18:45:07
本文为杨证杰,戴淯玮关于《led封装形状对光照度的研究》的详细分析阐述，共享给大家，希望对工程师朋友有帮助；
https://www.alighting.cn/resource/20111014/127022.htm2011/10/14 14:10:32
对前期工作中使用crosslight apsys软件模拟的6种优化电极的gan基ingan/gan多量子阱蓝光led芯片进行试制并测试分析,将实验结果与软件模拟结果进行比较,并进行
https://www.alighting.cn/2011/12/6 16:52:22
以自主研发的一体化封装led为模型,使用光学模拟软件tracepro对该模型的配光进行仿真。为了优化该模型的光强分布及出光率,对比分析了不同反光杯张角及透镜形状对led配光性
https://www.alighting.cn/2012/9/19 18:46:22
文章基于照明光学系统的非成像特点,利用光学建模和非序列光线追迹方法,对led封装进行设计与模拟;通过改变光学封装的形状和材料参数,对封装后的led发光亮度特性进行探讨,并对设计进
https://www.alighting.cn/2013/3/28 11:42:33
体的形状与出光率关系不大，而封装腔体的张角、封装腔体顶面的凹凸性与出光率有较大关系，另外出光率还与腔体的高度、封装腔体的反射率、腔体的母线均相关。总之led封装结构会影响led出光
https://www.alighting.cn/resource/2013/3/20/172519_66.htm2013/3/20 17:25:19
体的形状与出光率关系不大，而封装腔体的张角、封装腔体顶面的凹凸性与出光率有较大关系，另外出光率还与腔体的高度、封装腔体的反射率、腔体的母线均相
https://www.alighting.cn/resource/20140120/124890.htm2014/1/20 14:01:22
https://www.alighting.cn/resource/20130329/125783.htm2013/3/29 12:10:29
多芯片封装发光二极管的技术是：即再一个器件内（可以是圆，方，矩，长条形，椭圆等几何形状）封装几十，几百，至上千个led芯片，封装的芯片可以是常用的8—15mil小芯片，也可以是0
https://www.alighting.cn/resource/20080624/128604.htm2008/6/24 0:00:00
ic封装指芯片（die）和不同类型的框架（l/f）和塑封料（emc）形成的不同外形的封装体。本文详解了ic封装工艺，欢迎下载查阅。
https://www.alighting.cn/2014/2/13 13:41:38
