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LED原理及技术指标

是一种组合LED可以分为单芯片、双芯片和三芯片等,以下将按这一分类来介绍,还将介绍照明用LED的一些技术指标。

  https://www.alighting.cn/news/2009721/V20306.htm2009/7/21 9:18:21

芯片强势来袭,迈进无封装时代

近几年,LED产品不断朝简化制程、降低成本的方向发展,因此覆晶技术(倒装flip-chip)与其所衍生的无封装LED已成为各厂竞相投入的新制程领域,而芯片正是在此环境下顺势而

  https://www.alighting.cn/news/20140617/87154.htm2014/6/17 16:45:08

雷盟电新一代照明LED 效突破240lm/w

继晶片厂晶电与璨圆陆续推出无封装晶片后,封装厂雷盟电宣布已成功达成晶片封装化的里程碑,其tesla系列照明LED在实验室(5700k)效已突破240lm/w、暖

  https://www.alighting.cn/news/20131010/111756.htm2013/10/10 11:15:00

群雄逐鹿 聚科矢志LED高端封装

“我相信中国人有中国人的做法,就像当年的格兰仕一样,开始只是做一些加工制造,到现在才逐渐实现由中国制造到中国创造的转变。聚科也一样,我们目前专注于LED高端封装,将来会有更

  https://www.alighting.cn/news/20100713/115734.htm2010/7/13 16:53:30

旭明电推出ev-w系列芯片

2014年3月22日,旭明電(nasdaq:LEDs),今天宣布推出ev-w系列LED芯片的樣品並开始投入量产,此系列产品将为LED中游封装厂提供更大的制程與設計弹性,同

  https://www.alighting.cn/news/2014324/n167760990.htm2014/3/24 13:27:34

芯片封装新技术强势逼迫LED产业整合

LED照明(半导体照明)产业迅猛发展,新技术、新应用、新模式正在推动整个产业发生变革。日前,在深圳市LED产业联合会主办的LED新技术高峰论坛上,业内人士认为,随着芯片封装

  https://www.alighting.cn/news/2014429/n231961909.htm2014/4/29 9:33:48

cree高功率LED芯片封装技术提升的结果

日前美国LED大厂cree在发佈了大小为1 mm×1 mm高功率LED,其效率可高达161 lm/w。对于这项新记录,cree表示这是芯片封装技术提升的结果。

  https://www.alighting.cn/news/20081230/105805.htm2008/12/30 0:00:00

cree提升高功率LED相关技术

美国LED大厂cree提升高功率LED芯片封装技术,该公司发佈了大小为1 mm×1 mm高功率LED,其效率可高达161 lm/w,并即将投入生产。

  https://www.alighting.cn/news/20101223/107189.htm2010/12/23 14:01:48

澳洋顺昌:要做LED芯片的领导者

位的巩固和提升,未来澳洋顺昌要做LED芯片的领导

  https://www.alighting.cn/news/20180315/155627.htm2018/3/15 9:38:24

LED照明产品将向方向发展

尽管有很多企业走了些灯具开发的弯路,但令人欣慰的是,我们看到一些能仁志士已经意识到的发展方向,即LED角度制作成320°来达到效果。从一些LED封装厂的定单上

  https://www.alighting.cn/news/20110811/90529.htm2011/8/11 10:37:25

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