清华同方30亿元投建南通LED产业基地
摘要: 2010年8月8日,清华同方南通LED半导体产业基地一期工程正式奠基开建。这是继在北京和沈阳建立LED芯片和LED TV背光源产业基地之后,清华同方在南通开发、建设高亮度LED应用综合性的产业基地。
依托优势全面布局LED产业链
作为国有控股的高技术上市公司,一直以来,同方股份都秉承着“承担、探索、超越、忠诚、责任、价值”的企业文化理念,坚持“科技服务社会”的宗旨。在2004年初,同方股份依托清华大学LED产业相关技术力量同时联合国外知名LED研究机构,在消化吸收国际先进技术的基础上,通过自主开发、研究、引进等,掌握了包括高亮度蓝绿光LED外延片生长与芯片制备工程在内的核心关键技术,迅速拥有了与国际接轨的技术力量。
“清华同方已经具备了丰富的产业化开发经验,拥有相当规模的产业化设备,并承担国家‘863’项目‘氮化镓基蓝/绿色高亮度LED的产业化关键技术’。” 同方股份有限公司副总裁王良海告诉记者,“目前,清华同方已经形成了LED外延片、芯片制造及封装、终端产品的生产和应用、到城市景观照明完整的产业链和规模化生产,并拥有LED外延及芯片制造专利近30项。”
“外延片、芯片、封装等技术方面有很多专利问题。清华同方在LED方面有着垂直结构衬底剥离、导电导热新衬底键合、芯片分离、表面粗糙化等关键技术和原始专利。”同方股份有限公司半导体及照明产业本部常务副总经理、研究员刘刚表示,和荷兰Lemnis公司的合作,也已经解决了欧美市场的专利问题。
据介绍,目前清华同方已经掌握可应用于液晶电视LED背光产品、室内功能照明的LED外延芯片、芯片封装技术;完成了液晶电视LED 背光模组产品和大功率功能照明器件的技术开发,其中LED背光模组产品已经成功投放市场;LED大功率功能照明产品也即将进入批量化生产。
随着南通LED产业基地的建设,清华同方的LED产业布局已经基本完成,并全面进入了“LED产业时代”。同时,在我国实现高亮度、大功率LED外延片、芯片规模化生产,将有利于改变高端产品为国外所垄断的局面,降低企业生产成本,提升我国LED产业的国际竞争力。
而根据国家《半导体照明节能产业发展意见》明确提出的目标,到2015年要使关键原材料以及70%以上的芯片实现国产化,上游芯片规模化生产企业达到3-5家。
“清华同方的目标就是在2011年LED芯片生产规模达到国内第一。”王良海表示,同方未来三年在LED光电产业的投资规模将高达30亿元,主要集中在芯片领域,力争成为全国最大、全球前三的芯片供应商。(编辑:FJ)
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