优在哪?

　　1、有效缩减封装体积，小、薄而轻，迎合了目前LED照明应用微小型化的趋势，设计应用更加灵活，打破了传统光源尺寸给设计带来的限制;

　　2、在光通量相等的情况，减少发光面可提高光密度，同样器件体积可以提供更大功率;

　　3、无需金线、支架、固晶胶等，减少中间环节中的热层，可耐大电流，安全性、可靠性、尤其是性价比更高。(此处的成本优势指量产后，不包括前期技术优化的研发成本)

　　难在哪?

　　体积小→生产工艺要求高→对生产设备的精度以及操控人员的水平要求随之升高→生产设备价格的高低决定了精度的高低→量产良率和成本为最大考量。

　　在整个CSP生产工艺流程中，每一个工艺步骤，对技术、设备、人才都有较高的要求，而以下几个难点值得一提：1、芯片与芯片之间的距离控制;2、芯片与衬底之间的位置匹配度控制;3、外延芯片波长范围的掌控;4、荧光粉厚度的均匀性控制;5、点胶控制技术;6、密封性。

　　谁在解决?

　　先来看看晶圆级封装(即芯片尺寸封装)发展的背景。

　　据IBT Research所整理的资料显示，晶圆级封装技术基于倒装芯片，由IBM率先启动开发。1964年，美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装芯片器件。1969年，美国Delco公司在汽车中使用了焊料凸点器件。二十世纪70年代，NEC、日立等日本公司开始在一些计算器和超级计算器中采用FCOB器件。到了二十世纪90年代，世界上成立了诸如Kulicke and Soffa’s Flip Chip Division、Unitive、Fujitsu Tohoku Electronics、IC Interconnect等众多晶圆凸点的制造公司拥有的基础技术是电镀工艺与焊膏工艺，这些公司利用凸点技术和薄膜再分布技术开发了晶片尺寸封装技术。FCD公司和富士通公司的超级CSP(Ultra CSP与Supper CSP)器件是首批进入市场的晶片尺寸封装产品。

　　1999年，晶圆凸点的制造公司开始给主要的封装配套厂家发放技术许可证。这样，倒装芯片和晶片尺寸级封装也就逐渐在世界各地推广开来。例如，台湾的ASE公司和Siliconware公司以及韩国的Amkor公司就是按照FCD公司的技术授权来制造超级CSP(Ultra CSP)的。

　　所以晶圆级封装的核心技术基本上就掌握在以上几个企业手中，主要应用于消费性IC的封装领域。

　　也就是说，CSP在LED领域的技术还不算成熟，但是在IC行业应用已久，所以，在了解专利情况时，需要判断LED行业中的CSP技术是否已经被IC行业的CSP专利覆盖了。据LED产业专利联盟工程师张亚菲透露，目前CSP专利有4000余项(包括LED相关在内)，针对CSP专利部分，后续GSC君将联合LED产业专利联盟再作具体的解读。

　　在掌握可靠的专利信息之前，我们先从可捕捉到的表面信息来反观国内白光LED产业。最先将倒装技术应用于白光LED的是具有成熟的IC倒装技术的江苏长电，但后因不明原因此技术并没有得以成功推广，而真正开创倒装无金线封装新潮流的是广州晶科电子。晶科也正是由于在倒装芯片领域掌握较为核心的技术，才能于2014年得到Giant Power Ltd、台湾晶元光电、中华南沙(霍英东基金集团成员)等投资人联合广东省粤科财政投资基金的大规模投资。所以，纵观国内倒装芯片的发展历程，晶科电子宣称“是国内最早将倒装焊接技术成功应用于LED芯片上的企业，并将多项倒装焊技术在美国及中国申请了核心专利并得到授权”这一说法的确是有据考证的。不过这里需要注意的是，这属于CSP里核心环节倒装技术的核心专利，并不能完全等同于CSP技术核心专利。今年光亚展上，晶科电子以“中国芯，晶科梦”为主题展示了最新推出的CSP产品。

　　再回头看看以上工艺流程中的五个难点，GSC君认为，降低整个制造成本，首先需要开发一些新工艺、新技术、新材料。在此特别需要说明的是目前有两种主流技术可以实现CSP封装，一种是覆晶芯片尺寸封装(FCCSP)(如图1所示)，一种是晶圆级芯片尺寸封装(WL-CSP)(如2图所示)，前者效率较低，后者效率较高，但是后者的技术难度高于前者。据GSC君了解，针对第一个难点——芯片与芯片之间的距离控制问题，目前有一种新型的均匀扩张的扩晶机(如图3所示)可以有效解决这问题。这一设备适用于WL-CSP，可解决芯片与芯片之间的距离控制问题。一般情况下芯片之间只允许存在几十微米的误差，如果误差过大，不但芯片与衬底之间的位置匹配度难以控制，而且还会造成荧光粉分布不均，色温不一。所以对设备精度和切割工艺要求极高，而保证芯片之间的距离的一致性是生产工艺过程中的基础。据了解，在不增加成本和工艺难度的基础上，目前这种均匀扩张的扩晶机能较好解决这个问题。