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LED照明技术及应用设计论坛及征文活动启动

鉴于此,本次会议“LED照明技术及应用设计论坛” 被选为2010年第十二届中国科学技术协会年会的31个分会场之一,作为照明界探讨LED照明技术现状与发展趋势的舞台。

2010-07-23 技术线

2010 LED产业技术、高层论坛即将举行

中国电子材料行业协会将于2010年8月9日~11日在大连市组织召开「2010LED产业及其材料技术、市场高层论坛」。此次高层论坛是在工业和信息化部电子信息司直接指导下,经过精心筹备而隆重召开的。

2010-07-23 技术线

2010 LED照亮中国之旅之厦门研讨会胜利召开

2010 LED照亮中国之旅----全国巡回调研及产业研讨活动于7月10日正式启程,并于7月15日在厦门成功举办了第一场研讨会,现场气氛热烈,观众反响良好。研讨会在厦门金雁酒店举行,由高工LED、厦门市LED促进中心、厦门市

2010-07-22 技术线

绿色照明主题馆首次亮相6·18“绿博会”

由中华人民共和国住房和城乡建设部与福建省人民政府共同举办的第四届海峡绿色建筑与建筑节能博览会(以下简称“绿博会”)于2010年6月18—20日在福州海峡国际会展中心隆重举行。

2010-07-22 技术线

大功率LED散热的改善方法

考虑热导率与散热方式的影响,使用大型有限元软件ANSYSl0.0模拟并分析了大功率LED热分布。通过分析不同封装、热沉材料及散热方式对LED热分布与最大散热能力的影响,指出解决LED散热问题的关键不是寻找高热导率的材料

2010-07-21 技术线

第七届中国国际半导体照明展览会暨论坛将举办

就在这半导体照明产业及技术全球化发展的高潮和我国产业发展的关键时刻,10月14日-16日在深圳会展中心举行的第七届中国国际半导体照明展览会暨论坛(CHINASSL2010)。

2010-07-20 技术线

低碳节能 为LED照明插上腾飞的翅膀

新力光源作为从事多年LED照明产品研发、应用的优势企业,不仅自己要一路走好,更应在LED产业腾飞进程中,责无旁贷地肩负起时代赋予的历史使命,整合一切可以整合的资源,树标准、抓应用、定方案,为行业腾飞不断奉献

2010-07-16 技术线

稀土长余辉发光材料的研究进展

研究和开发新的不同发光颜色或全色的稀土长余辉发光材料是人们努力追求的目标。下面主要对红、白等颜色稀土长余辉发光材料的最近研究进展做一个简单的介绍。

2010-07-16 技术线

LED封装技术及荧光粉在封装中的应用(组图)

封装技术对LED的性能和可靠性发挥着重要的作用。下面对LED封装技术、荧光粉及其在LED封装中的应用进行介绍。

2010-07-16 技术线

中国LED封装技术与国外的差异

本文从封装设备、LED芯片、辅助封装材料、封装设计、封装工艺、LED器件性能等方面描述了当今中国LED封装技术与国外技术的差异,既肯定了中国LED封装技术长足的进步,也找出了与国外技术之间的差距。

2010-07-16 技术线

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