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技术线

采用光生伏特效应的LED芯片在检测方法上的研究(上)

基于pn结的光生伏特效应,本文研究了一种非接触式LED芯片在线检测方法。通过测量pn结光生伏特效应在引线支架中产生的光生电流,检测LED封装过程中芯片质镀及芯片与支架之间的电气连接状态。

2009-12-22 技术线

广东太阳能路灯标准研讨会东莞举行

2009年12月18日,广东省《太阳能路灯》地方标准研讨会在东莞市质量监督中心举行。

2009-12-21 技术线

半导体照明发光二极管 (LED )芯片制造技术及相关物理问题

以化合物半导体材料为发光元件的半导体固态照明正引发人类照明史上的又一次伟大革命. 目前 ,局限半导体照明广泛应用的主要技术瓶颈有 :出光效率 (或外量子效率 ) ,单管最大可发光通量 (或最大可工作功率 )等

2009-12-21 技术线

关于征集第五届中照照明奖申报项目的通知

中照照明奖是由中国照明学会设立,国家科技奖励办正式批准的中国照明领域唯一重要奖项。该奖项旨在奖励国内外照明领域中,在科学研究、技术创新、科技及设计成果推广应用、实现高新技术产业化和照明工程实施方面做出

2009-12-21 技术线

GB7000系列全套照明安全规范(附件)

本文为GB7000系列全套照明安全规范。

2009-12-21 技术线

基于PC的LED外延片无损检测扫描系统

介绍了对新型发光二极管外延片光致发光系统的改进 , 以VC.net为语言工具编制软件 , 对发光二极管外延片关键性能参数的测量结果进行分析。

2009-12-21 技术线

LED灯具低压驱动技术

从技术和市场经济的角度对LED 灯具低压驱动IC 的技术要求进行分析,简述家庭照明用LED 驱动IC工作原理和应用技术。

2009-12-21 技术线

LED 灯具的能效评定标准探讨

最近 ,照明设计师和消费者们在依据制造商报告的额定效率比较LED产品和传统光源时存在困扰已毫无疑问。

2009-12-21 技术线

GaN 基功率型LED芯片散热性能测试与分析

与正装LED相比 ,倒装焊芯片技术在功率型LED的散热方面具有潜在的优势 。对各种正装和倒装焊功率型LED芯片的表面温度分布进行了直接测试 ,对其散热性能进行了分析。

2009-12-21 技术线

GaN基LED外延材料缺陷对其器件可靠性的影响

采用 X 光双晶衍射仪分析了 GaN 基发光二极管外延材料晶体结构质量并制成 GaN2-LED 芯片 , 对分组抽取特定区域芯片封装成的 GaN2LED 器件进行可靠性试验 。对比分析表明 。

2009-12-21 技术线

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