倒装技术支持的LED多芯片模组
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上传人：陈海英 上传时间： 2007-12-10 浏览次数： 243 |
在2007LED最新技术与照明应用（广州）国际论坛上，晶科电子（广州）有限公司陈海英就倒装技术支持的LED多芯片模组--大功率LED照明的实现方案，发表了精彩的演讲。详细内容请下载附件！
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