前言：

　　一般使用的功率或是低功率LED封装，普通电子业界用的PCB版及可以满足需求，但是随着市场需求的层次扩大，迎接高功率的时机到来，PCB基板渐渐的不敷使用...

　　内文：

　　在LED产业前景一片看好时，高功率LED是目前大家关注的焦点，发展高功率的利基点，除了考量台湾产业本身的结构链、高功率的组态和散热方式、散热基板的发展背景以及目前散热基板的技术演进。

　　LED散热的原理与结构

　　高功率的LED，所输入能源只有20%转化成光，其余的都以热的形态消耗掉，若这些热能未能及时的排出外界，那么LED的寿命就会因此大打折扣。那么LED 的热能是如何排出的呢?LED散热能力通常受照封装模式、及使用材质的导热性所影响，热的散逸途径不外乎传导、对流、辐射这3大类，而LED的封装材料里积聚的热能，大部分是以传导方散出，所以封装方式和材质选用就相当关键。

　　传统砲弹型封装，以插件式运用，广泛运在家电或是通讯产品的指示灯，常看到的颜色多为红、黄、绿色光等，但因为大部分LED产生的热只能藉由2根导线，往组装的基板上导热，散热效果不佳。

　　平板型的封装方式，因为整体与基板贴合，整体导热面积增加，加上近年来基板材质已针对散热，作许多研发与改良，LED运用也就更为广泛。

　　图说：传统与新型态的封装方式。(资料来源：互联网)

·LED新应用带动封装基板新革命上(图)