CREE LED (lamp XP-C P3) 光源热性能测试
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上传人：未知 上传时间： 2010-06-29 浏览次数： 233 |
1. LED emitter与铜热沉采用Dow Corning TC-5026 Thermal grease 压合测试。
2. 温度系数Kj值采用本测试设备量出之值 Kj= -1.8209 mV/ °C(测试感应电流为5mA) 进行结温热阻测试；
3. Temperature sensitive parameter (TSP) calibration.
4. Kj = -1.8204mV/OC，Im=7mA.
样品IV曲线测试
IV曲线测试图 (铜热沉温度Tsink=20ºC)
电功率曲线测试
输入电功率与结温变化关系曲线
在一定测试电流下，电功率随着结温上升而成趋于线性下降；
输入电功率与结温变化关系曲线
在不同热沉温度下，结温Tj 随着测试电流 If 增加而线性增加；
结点至铜热沉温差测试结果
ΔTj-sink (=Tj-Tsink) 随着测试电流 If 增加而呈趋于线性增加
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