先进LED晶圆级封装技术
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上传人： 上传时间： 2011-12-06 浏览次数： 674 |
主要内容：HB-LED制造费用分解表、晶圆级芯片市场封装趋势、LED封装类型的发展趋势、晶圆级封装技术的注意事项、LED WLP的产业发展等。
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