LED散热陶瓷低成本之高功率LED封装技术
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上传人：未知 上传时间： 2011-04-15 浏览次数： 204 |
在1962年Nick Holonyak Jr.发明了LED后，因为其寿命长与省电等特性， LED议题成为举世焦点而发展迅速，由低功率的警示灯逐渐转变为高功率的照明，而高照明亮度所带来的热效应也随之发生，为了解决热效应的问题，封装材料逐渐由FR4转变为MCPCB再升级成陶瓷材料，因陶瓷材料除了与LED具有匹配的膨胀系数、良好的热与化学稳定性，还具有优异的绝缘耐压特性，所以最适合用于高功率LED照明之散热。
传统的LED封装流程是将LED芯片(Chip)固定(Bonding)于散热基板之上，经由打线(Wire Bonding)或覆晶(Flip Chip)方式将线路连结，最后再以点胶、模具成型(Molding )等方式包覆LED芯片形成LED晶粒，最后将晶粒固定于电路载板(Circuit Board)之上，并整合电源(Power)、散热片(Heat Sink)、透镜(Lens)与反射杯( reflector)组成完整的照明模组。
LED封装示意图
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