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大功率白光LED封装设计与研究进展

上传人:陈明祥,罗小兵,马泽涛,刘胜

上传时间: 2011-04-23

浏览次数: 190

作者陈明祥,罗小兵,马泽涛,刘胜
单位华中科技大学微系统研究中心
分类号TN312.8
发表刊物《半导体光电》
发布时间未知

  1引言

  发光二极管(LED)制造流程一般分为前道工序(芯片制作)和后道工序(封装)。其中,LED封装,特别是大功率白光LED封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到LED的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点[1,2]。LED封装的主要目的是确保发光芯片和电路间的电气和机械接触,并保护发……

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