如何攻克LED封装难关，提高COB光效
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上传人：源磊科技 欧阳明华 上传时间： 2012-11-19 浏览次数： 378 |
随着LED封装技术的不断创新以及国内外节能减排政策的执行，LED光源应用在照明领域的比例日益增大，新的封装形式不断推出。源磊高级工程师欧阳明华表示：“LED在散热、光效、可靠性、性价比方面的表现依然是关注点，如果这些得不到突破，或者未来有LED以外新的产品能够取得突破，那么照明领域选择的可能不会是LED。”COB(Chip on Board)正是在这种背景下业界推出的LED封装产品，相比传统分立式LED封装产品，具备更好的一次散热能力，高密度的光通量输出。本文除了阐述COB的一些特点外，重点从基本原理上探讨如何提高COB的光效，寻求满足照明核心价值点的方法。
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