【特约】LED型材灯具散热器设计论述
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上传人：廖仕念 上传时间： 2012-05-28 浏览次数： 544 |
传统LED由于LED发热量不大，散热问题不严重，因此只要运用一般的铜箔印刷电路板(PCB)即可，但随着高功率LED越来越盛行，玻纤PCB已不足以应付散热需求，综合多方面因素考虑，直接通过贴片、回流焊技术将LED与带绝缘层的铝基板焊接可以很好解决这一难题。
市场上有很多关于热设计的文章，讲的不乏都有理。本文是由一位长期工作在LED应用研发阶段的管理者所写，其在工作中积累了丰富的现场经验，在文中就散热解决从个人观点出发作分析，相信具有一定的借鉴作用。
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