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  • 照明LED的阵列照度叠加与仿真研究(图)

    LED是21世纪的绿色光源,具有广阔的照明前景。该文首先计算LED阵列的照度叠加,进而根据叠加公式对阵列仿真,分析两种LED阵列分布的仿真结果,得出不同阵列的分布特点,并比较两种阵列的特点,最后分析出不同阵列分

    浏览:1645人      上传人:吴淑梅,霍彦明      2009-03-23

  • 利用有限元法模拟LED芯片结点温度

    提出了一种以有限元法估算发光二极管(LED)光源模块结点温度的方法,提出了较详细的计算步骤,最后以6只1W大功率LED组成的光源模块为例,演示如何以实测为基础,实测与软件试算相结合来估算LED光源模块的芯片结点温度。结

    浏览:260人      上传人:王劲, 梁秉文      2009-03-18

  • 高亮度LED在汽车照明应用的问题

    毋庸置疑,采用高亮度LED照明将成为未来汽车的主要特征,这归功于LED相对于传统的白炽光照明方案所具有的许多基本优势。

    浏览:259人      上传人:admin      2009-03-17

  • 大功率LED的制程技术

    大纲:大功率LED的发展大功率LED制程技术大功率LED的可靠度应用与结论

    浏览:340人      上传人:黃国瑞      2009-03-16

  • 大功率LED封装结构的仿真设计

    设计针对大功率LED的光学结构进行分析,建立大功率LED的光学仿真模型,模拟LED光强分布曲线,对实测数据和仿真结果进行了比较,重点说明LED封装结构设计方法和思路,最后总结了仿真设计的意义。

    浏览:607人      上传人:陈波,余彬海      2009-03-16

  • 倒装芯片衬底粘接材料对大功率LED热特性的影响

    针对倒装芯片(Flipchip)大功率发光二极管器件,描述了大功率LED器件的热阻特性,建立了Flipchip衬底粘接材料的厚度和热导系数与粘接材料热阻的关系曲线,以三类典型粘接材料为例计算了不同厚度下的热阻,得出了Flipc

    浏览:199人      上传人:余彬海,李绪锋      2009-03-16

  • Lamina的LED散热原理技术分析

    散热是固态照明产品设计中最重要的考虑因素。热量增加对固态照明产品的作用产生如下效果:降低光通量,增加波长(红线偏红),正向压降,降低使用寿命。因此,温度控制对固态照明产品的性能起着决定性作用。为使固态照

    浏览:1535人      上传人:admin      2009-03-16

  • 照明用发光二极管封装技术关键

    :随着制造技术的不断进步,发光二极管越来越多地应用于照明领域是必然趋势。本文综述了照明用发光二极管封装技术,主要对散热、白光、测试、筛选、静电防护等关键技术进行阐述,并提出了加快发展照明用发光二极管技术的

    浏览:372人      上传人:张东春,孙秋艳,郑继雨      2009-03-13

  • LED在商用室内照明领域内的评估

    现如今在大多数的商场照明环境中,人们主要使用的光源是荧光灯和传统卤素灯。本文对LED在商用室内照明领域内的评估。

    浏览:403人      上传人:admin      2009-03-13

  • 开发大功率白光LEDs的有关问题

    开发大功率白光LEDs的主要目标是替代传统的白炽灯和荧光灯.作为节能环保的普通照明光源进入千家万户。目前LED技术水平和产品性能距此目标相差甚远,关键问题是单管光通量、发光效率和白光质量,当然还有跟可靠性有关

    浏览:513人      上传人:郑东,杨琳      2009-03-13