今年广州国际照明展上，晶科电子(广州)有限公司携易系列产品、RGB产品、COB及光组件产品、EMC贴片等主要系列产品亮相。

　　在接受阿拉丁照明新闻网记者专访时，晶科电子总裁肖国伟博士谈到，晶科电子展示的产品中，COB/FCOB产品备受业界关注，特别是倒装陶瓷基COB，即FCOB产品，基于倒装焊接技术，采用无金线封装，光源尺寸及发光面积更紧凑，方便二次光学设计，同时没有金线的束缚使得光源可靠性更高，耐大电流冲击。产品采用陶瓷基板，绝缘性更好，在耐高压方面表现优异。产品可被广泛用于商业照明、户外照明、室内照明、特种照明等。

阿拉丁照明新闻网记者专访晶科电子总裁肖国伟

　　芯片级光源和无金线封装是核心技术

　　阿拉丁照明网：所以，今年晶科电子产品技术研发主要力度是放在COB/FCOB 产品上吗?

　　肖国伟：也不仅仅这一块，实际上结合了晶科自己的核心技术，后续我们重要的一块是为客户提供整套的基于芯片级光源的解决方案，为灯具企业、灯具制造商提供一站式解决方案，满足他们使用这些光源产品过程中的不同需求。这不仅仅局限在我们单一产品的开发上，也包括整体服务和照明的解决方案。

　　阿拉丁照明网：今年三月份以来，晶科电子开展全国产品巡回发布会，推出芯片级LED照明整体解决方案，如何理解“芯片级LED照明整体解决方案”?

　　肖国伟：实际上芯片级光源和无金线封装是我们的核心技术，一直以来晶科电子也是基于这些产品在市场当中发展的。市场比较广阔，在应对市场客户和发展市场上，我们发现不能仅仅提供单一的产品给客户，还需要为客户提供如何更好地运用这些产品、更广泛地开拓这些产品的解决方案，所以这也是今年我们进行“芯片级LED照明整体解决方案”全国巡回发布会的大背景。整个活动取得很好的效果，也树立了晶科电子作为一个集成芯片和芯片级光源制造商的品牌，对我们市场的推动起到了积极的作用，同时也是我们品牌推广的一部分。