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技术线

[设计方案]LED路灯电源设计的4种方案

LED路灯是LED照明中一个很重要应用。在节能省电的前提下,LED路灯取代传统路灯的趋势越来越明显。

2010-02-03 技术线

[问题分析]温度其实就是LED路灯光衰的关键问题

温度其实就是LED路灯光衰的关键问题,偏偏LED路灯就卡在这个环节。LED路灯光衰竭的成因探讨。在LED灯具的外部保护推荐采用LED灯具软陶瓷散热漆。以上一直在LED灯具业界存在的严重困扰,几乎是目前公共工程LED路灯无

2010-02-03 技术线

半导体荧光灯 请你走下神坛(组图)

目前我们使用的白色LED的实质是半导体荧光灯,它的基本特性和普通荧光灯一致,它的性能指标远比我们的期望值要差许多,不可以将其神化,半导体荧光灯,应该走下神坛。LED和半导体荧光灯在概念上的混肴已经给我国的照

2010-02-02 技术线

我国LED封装设备与封装材料盈育大的商机

近几年,在科技部、信息产业部等的大力引导下,半导体照明产业人气鼎盛,其中LED封装业由于进入门槛相对较低,吸引了大批资金,取得了可喜成绩。

2010-02-02 技术线

[市场分析]高亮度LED照明与LED背光时代来临

高亮度LED应用市场主要分为移动应用、照明、汽车、标识/显示、信号灯等几类。

2010-02-02 技术线

[行业动态]苏州纳米所成功量产高端LED外延片

近日,苏州纳米所半导体照明LED产业化取得可喜成绩,研制出高亮度、长寿命蓝光LED,波长455-460nm(背光源用),发光功率超过22mw,Vf90%,各项指标在国内行业中属最好水平,目前已开始批量生产。

2010-02-02 技术线

高亮度LED的封装市场将在2015年突破30亿美元

什么样的新兴市场会在2010年带给后段设备材料供应商高达数十亿美元的商机?根据法国市调公司YoLEDéveloppement研究,高亮度(HB)LED的封装将是未来年成长率上看25%的大商机;并且,HB-LED封装市场将在2015年突破三十亿

2010-02-01 技术线

[热点分析]外资及合资企业将先进的封装生产线转移至中国

为了降低生产成本,国际半导体制造商以及封装测试代工企业纷纷将其封装产能转移至中国,从而直接拉动了中国半导体封装产业规模的迅速扩大。

2010-02-01 技术线

基于PT4201的离线式LED射灯设计方案

LED照明以其高节能、利环保的特点成为大家广为关注的焦点。国内许多地方已经有应用于功能性照明领域的成功案例。

2010-02-01 技术线

[技术研究]LED的电学特性、光学特性及热学特性

LED 是利用化合物材料制成pn结的光电器件。它具备pn结结型器件的电学特性:I-V特性、C-V特性和光学特性:光谱回应特性、发光光强指向特性、时间特性以及热学特性。

2010-02-01 技术线

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