什么样的新兴市场会在2010年带给后段设备材料供应商高达数十亿美元的商机?根据法国市调公司YoLEDéveloppement研究，高亮度(HB)LED的封装将是未来年成长率上看25%的大商机;并且，HB-LED封装市场将在2015年突破三十亿

2010-02-01 技术线

为了降低生产成本，国际半导体制造商以及封装测试代工企业纷纷将其封装产能转移至中国，从而直接拉动了中国半导体封装产业规模的迅速扩大。

2010-02-01 技术线

LED照明以其高节能、利环保的特点成为大家广为关注的焦点。国内许多地方已经有应用于功能性照明领域的成功案例。

2010-02-01 技术线

LED 是利用化合物材料制成pn结的光电器件。它具备pn结结型器件的电学特性：I-V特性、C-V特性和光学特性：光谱回应特性、发光光强指向特性、时间特性以及热学特性。

2010-02-01 技术线

上海龙茂微电子有限公司近期推出数款可调光LED日光灯。过去的荧光灯虽然发光效率比较高，但是其中含有剧毒物质-汞，而且它也无法进行调光。现在LED的发光效率已经赶上并超过了普通荧光灯，在同样亮度情况下，LED日光

2010-01-29 技术线

在人们环保意识越来越强的今天，节能绝不仅仅是热点议题，更是各国重要规范机构和业界领先厂商切切实实的行动项目。

2010-01-29 技术线

我们经常会碰到LED不亮的情况,封装企业、应用企业以及使用的单位和个人,都有可能碰到,这就是行业内的人说的死灯现象。

2010-01-29 技术线

高亮度LED应用市场主要分为移动应用、照明、汽车、标识/显示、信号灯等几类。

2010-01-29 技术线

LED产业属于半导体相关的高科技产业。纵观如今的高科技产业，特别是半导体相关的高科技产业，如集成电路、通信、激光等，处于上游的芯片往往是整个产业的关键。

2010-01-29 技术线

板上芯片(ChipOnBoard,COB)工艺过程首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片间接安放正在基底表面。

2010-01-28 技术线