欧司朗光电半导体现正推出三款采用薄膜芯片(InGaAlP 技术)的新一代微型元件：CHIPLED 0402、备透镜 CHIPLED 和 Firefly。

2009-11-12 技术线

一款光效高、显色性好、可发出舒适暖白色灯光的LED原型，近日于欧司朗光电半导体实验室研发成功。

2009-11-08 技术线

备受关注的LED照明今后将怎样发展?近日，在“Green Device 2009 Forum”研讨会上，松下电工、东芝照明技术等照明器具厂商、业内团体LED照明推进协议会(JLEDS)分别表达了各自的看法。

2009-11-08 技术线

现在要寻找性价比较好的LED手电恒流驱动方案也变得越来越容易了，下面举例子来分析,不过有些可能只有一些理论计算值，暂时没有详细测试报告，在此只能让大家参考一下而已。

2009-11-08 技术线

需要考虑选用什么样的LED驱动器，以及LED作为负载采用的串并联方式，合理的配合设计，才能保证LED正常工作。

2009-11-08 技术线

特别是电池供LCD白色LED背光驱动电路设计电产品需要优化的LED驱动电路架构，这些架构要处理并存的多项挑战，如空间受限、需要高能效，以及电池电压变化—既可能比LED的正向电压高，也可能低。

2009-11-08 技术线

恩智浦半导体(NXP Semiconductors)近日宣布其市电LED驱动器解决方案产品系列取得三项重大进展：SSL2101 LED驱动器IC成功完成加速寿命测试，让市场确信LED产品使用寿命可以达到更长

2009-11-08 技术线

日本丰田合成公司在3英寸的蓝宝石底板上形成了非极性面(m面)GaN结晶，成功采用该结晶实现了LED的发光。

2009-11-08 技术线

电源管理IC设计公司绿星电子(Glandtex)，于2009年第三季发表首颗LED显示屏专用驱动IC──GD1051。

2009-11-08 技术线

延片技术与设备是外延片制造技术的关键所在，金属有机物化学气相淀积(Metal-OrganicChemicalVaporDeposition，简称 MOCVD)技术生长III-V族，II-VI族化合物及合金的薄层单晶的主要方法。

2009-11-08 技术线