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技术线

LED芯片的制造工艺简介

LED芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(Wafer Fabrication)、晶圆针测工序(Wafer Probe)、构装工序(Packaging)、测试工序(Initial Test and Final Test)等几个步骤。

2009-11-01 技术线

凌力尔特发表同步降压转换器,可驱动高电流LED之定电流

日前,凌力尔特发表LT3743,其为一款同步降压DC/DC 转换器,专门设计来提供可驱动高电流LED之定电流。

2009-11-01 技术线

[外延芯片]MOVCD生长氮化物外延层的方法

一种用MOVCD生长氮化物外延层和氮化物发光二极管结构外延片的方法,它采用MOCVD技术

2009-11-01 技术线

led芯片焊接图示

图解LED芯片焊接技术

2009-11-01 技术线

LED隧道照明调光控制技术研究(图)

本文论述了影响隧道能耗的主要因素,提出了LED隧道照明调光控制的系统结构与控制方式,分析了该控制的优势与经济性。

2009-10-30 技术线

LED封装行业急需资本市场助力整合促进发展

LED产业是高科技产业,属于环保、节能减排政策鼓励发展的产业,从目前的技术发展水平和市场需求来看,还有很大的发展空间,其前景被看好。

2009-10-29 技术线

利用恒流LED驱动器设计高效率LED照明系统

流经LED的电流决定了LED的亮度,电流越大,LED的亮度也会越亮。一般而言,使用定电压或恒流驱动器都可达到点亮LED的目的。

2009-10-29 技术线

[前景预测]高功率LED技术发展近况和应用前景

引起轰动的高功率LED究竟是什么原因如此火爆?为什么LED市场预测在2009年尽管经济面临挑战却仍有显著增长?

2009-10-29 技术线

低成本高效率LED驱动器

随着照明行业的不断创新和迅速发展,加之节能和环保日益重要,高亮度(HB)LED已从简单的指示灯演变为超越传统光源的重要照明源。

2009-10-29 技术线

大功率照明级LED的封装技术

大功率LED器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率LED器件的封装方法与封装材料。

2009-10-29 技术线

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