数据统计：2008年全球LED市场达到7.7亿美元，信号标志、户外显示，以及交通信号灯等应用领域的LED驱动IC市场约占七分之一，达到1.1亿美元。

2009-10-23 技术线

聚积科技将时钟反向引擎用于最近新推出的三信道恒流LED驱动器MBI6020，以确保LED建筑照明系统的传输能力。

2009-10-23 技术线

led芯片开发商旭明科技日前宣布推出型号为P5的 UV LED，这是一款高功率5W 365nm UV LED，这一产品被SemiLEDs认为是一次重大进展。

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三安光电推出四款高端LED芯片新品。业内人士评价，四款产品在技术上具备国内领先、国际先进的优势，市场应用价值和推广度很高。

2009-10-23 技术线

“2015年，广东全省LED照明产业市场规模将突破800亿元，珠三角地区将成为世界级的LED照明产业集聚区。”

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松下电工在“第20届微机械/MEMS展”上展示外延片级封装(WLP)的最新研发成果，通过外延片级接合，将封装有LED的外延片和配备有光传感器的外延片合计四枚外延片进行集成封装。

2009-10-23 技术线

我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式，在我们的电脑中，存在着各种各样不同处理芯片，那么，它们又是是采用何种封装形式呢?

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伦斯勒理工学院(RPI)宣布，已研发出高效深绿LED外延材料，这种材料对开发红绿蓝颜色混合白光LED很有用。

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目前在蓝光LED的制备中，通常采用异质外延的方法生长氮化镓材料。在商品化的LED中，绝大部分采用蓝宝石作为外延生长的衬底材料。

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美国国家半导体公司宣布推出一款具有温度管理控制功能的全新LED驱动器，并推出相应的在线设计支持工具。

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