日亚化学工业07年11月发布了脉冲振荡时输出功率为420mW的蓝紫色半导体激光器、以及连续振荡时输出功率为1W的蓝色半导体激光器。该公司称两款产品的输出功率均为“全球最高水平”。输出功率为420mW的蓝紫色半导体激光器，可应用于蓝光光盘和HD DVD等新一代光盘的2层12倍速或4层6倍速的高速读写。目前市场上流通的产品，其输出功率最大不过200mW，因此420mW的输出功率接近其2倍。输出功率为1W的蓝色激光器主要面向使用激光光源的投影仪，输出功率提高至原来的两倍。日亚化学工业公布了这些高功率激光器的背景以及采用的技术。

　　输出功率420mW的产品的量产时间为09年

　　关于输出功率为420mW的蓝紫色半导体激光器的产品化情况，日亚化学工业表示技术开发已经完成。寿命可确保在5000个小时以上，电气特性等产品性能已达到实用水平。该公司计划于08年1月开始量产供货250mW产品，1年后量产供货320mW产品，09年开始量产此次发布的420mW产品。虽然离量产时间尚早，但该公司希望通过快速公布420mW产品开发完成这一消息，促进激光头厂商和设备厂商在高速读写技术方面的开发。不过，为了量产420mW产品，还必须提高制造技术来降低制造成本，同时进一步提高成品率。

　　据日亚化学工业介绍，在输出功率为250mW的产品亮相之前，新一代光盘装置的开发一直受“蓝紫色半导体激光器的‘功率限制 ’”(日亚化学工业 第二部门LD技术本部LD开发部 部长代理长浜慎一)。虽然厂商希望提高读写速度，但由于半导体激光器输出功率的制约，无法加快高速读写设备的开发速度。

　　通过将蓝紫色半导体激光器的输出功率大幅提高至420mW，今后将不会产生之前的“功率限制”问题。虽说2层12倍速或4层6倍速等高速读写的标准尚未具体决定。不过该公司强调，只要输出功率达到420mW，蓝紫色半导体激光器便可完全支持高速化。

　　此次发布的420mW产品的阈值电流为30mA，可通过300mA的电流获得420mW的输出功率。在实际生产时，将根据设备的使用要求调节激光特性，比如稍微提高发光效率等。不过，即使加入这些变更，也不会过多地偏离此次公布的性能指标值。

　　提高输出功率的关键是COD的减小和长达1mm左右的共振器

　　420mW产品为了提高输出功率，实施了两大改进。一是减小了激光器芯片端面的灾变性光学损伤(COD：catastrophic optical damage)。芯片端面是射出激光的部分，激光的输出功率越高端面越容易劣化。日亚化学工业没有透露具体的技术情况，不过“在不增加成本的范围内，导入了可减小COD的技术”(该公司董事、第二部门LD技术本部本部长兼氮化物半导体研究所所长向井孝志)。

　　另一改进是延长了振荡激光器的共振器。具体数值没有公开，但“红色半导体激光器的高功率产品，其共振器长度延长到了2mm左右。蓝紫色半导体激光器的共振器没有那么长，仅为红色半导体激光器的一半左右”(日亚化学工业的向井孝志)，因此估计为1mm左右。

　　延长共振器也就是加大芯片尺寸。由于能够从1片晶圆上获得的芯片数量减少，而且容易受结晶缺陷的影响，因此有可能降低成品率。也就是说，芯片的制造成本将会提高。为了解决这个课题，日亚化学工业减小了芯片宽度(与共振器的延伸方向相对应，垂直方向的芯片尺寸)，以尽可能地避免增大芯片面积。另外，该公司计划通过提高制造技术来提高成品率。

　　输出功率为1W的产品将从08年9月开始量产

　　面向显示器用途的输出功率为1W的蓝色半导体激光器，其样品供货时间为08年3月，并预定在9月开始量产。主要面向使用红色、蓝色和绿色激光提高色彩再现性的投影仪的光源。

　　提高输出功率，一般会相应出现激光器芯片的工作温度上升、激光器芯片严重劣化等问题。此次，日亚化学工业将输出功率提高至原来的2倍，随之而来的工作温度上升问题，通过封装来解决;关于芯片的劣化问题，通过改良芯片解决。通过这些改进，输出功率减半之前的寿命在用于显示器用途时，可达到3万个小时以上。

　　封装由原产品使用的直径为5.6mm的CAN封装，变更为直径为9mm的相同封装。这样一来，封装的热阻可由原来的15K/W降至9K/W。通过降低热阻，可轻松地将芯片热量释放到封装外部、尽可能地降低工作时芯片温度的上升。日亚化学工业表示，直径为9mm的CAN封装不是特殊产品，估计封装成本不会增加。原因是采用了过去在CD中使用的红外线半导体激光器。

　　为了防止芯片劣化，此次加大了共振器长度、降低了激光发射口的光密度。这样一来，便可最大限度地减小COD的影响。激光的光束直径(Beam Diameter)为1μm×15μm。虽然输出功率的提高幅度和芯片尺寸都大于输出功率为0.5W的产品，但均控制在1.5倍以内。

　　有可能实现阵列化，不过有可能产生芯片成本上升、长期可靠性下降等问题

　　如果使用此次的1W产品，例如将其用于投射100英寸影像的投影仪时，需要多个1W产品。根据设备的不同，所需1W产品的个数也不尽相同，有时需要1个，有时需要3～4个。因为有时需要多个1W产品，因此今后有可能会考虑在单芯片上设置多个共振器。

　　不过，如果采用阵列芯片(Array Chip)，芯片尺寸就会变大，因此有可能产生芯片成本上升、长期可靠性下降等问题。另外，由于需要的个数因设备而不同，因此阵列芯片容易成为定制品、量产个数会减少，这样一来芯片成本就会增加。因此，对阵列芯片的投产问题，该公司表示将慎重考虑。