凝胶型LED封装材料基础聚合物的制备及性能
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上传人：徐晓秋,杨雄发,伍川,来国桥,蒋剑雄 上传时间： 2011-09-14 浏览次数： 146 |
| 作者 | 徐晓秋,杨雄发,伍川,来国桥,蒋剑雄 |
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| 单位 | 杭州师范大学有机硅化学及材料技术教育部重点实验室 |
| 分类号 | O631.3 |
| 发表刊物 | 高分子材料科学与工程 |
| 发布时间 | 2011年02期 |
有机硅材料以其优异的耐高低温、耐老化、耐紫外线辐射等特性成为功率型LED的首选封装材料[1~3]。LED封装用有机硅材料分为凝胶型和树脂型两类,凝胶型材料主要用于透镜与LED芯片之间的填充,起到提高取光效率和保护芯片的作用,其基础聚合物自身应具有较高折射率和良好的透光率……
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