1、BGA

　　球形触电陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也成为凸点陈列载体。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可以做得比QFP小。例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方;而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。最初，BGA的引脚中心距为1.5mm，引脚数为225.现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA。BGA的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法，有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看做是稳定的，只能通过功能检查来处理。

　　2、BQFP

　　带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置凸起以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84-196左右。

　　3、碰焊PGA表面贴装型PGA的别称。

　　4、C-(ceramic)

　　表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。

　　5、Cerdip

　　用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP等电路，带有玻璃窗口的Cerdip用于紫外线擦除型EPROM以及内部带有EPROM的微机电路等，引脚中心距2.54mm，引脚数从8到42。在日本，此封装表示为DIP-G。

　　6、Cerquad

　　表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP等的逻辑LSI电路，带有窗口的Cerquad用于封装RPROM电路。散热性比塑料QFP好，在自然空冷条件可容许1.5-2W的功率。但封装成本比塑料QFP高3-5倍。引脚中心距有1.27、0.8、0.65、0.5、0.4mm等多种规格。引脚数从32到368.