国内外封装技术现状与4大关键技术难题
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上传人：黄建民 上传时间： 2016-01-06 浏览次数： 455 |
以下对功率型GaN基LED光电器件覆晶倒装焊产业技术进行研究，介绍LED光电的发展历程、产品应用、研究方法、技术路线以及解决的关键问题。
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