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  • 多芯片LED封装特点与技术

    多芯片LED 集成封装是实现大功率白光LED 照明的方式之一。文章归纳了集成封装的特点,从产品应用、封装模式,散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍,并分析了集成封装的发展趋势,随着大功率白光LED 在照明领域

    浏览:583人      上传人:网络      2016-11-11

  • LED芯片制造工艺及相关湿法设备

    LED芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(Wafer Fabrication)、晶圆针测工序(Wafer Probe)、构装工序(Packaging)、测试工序(Initial Test andFinal Test)等几个步骤。其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段(Front End

    浏览:862人      上传人:半导体湿化学工艺与设备      2016-11-02

  • 一文读懂SIP与SOC封装技术

    随着物联网时代来临,全球终端电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计,因而使得可将多颗裸晶整合在单一封装中的SiP技术日益受到关注。除了既有的封测大厂积极扩大SiP制造产能外,晶圆代工业者与IC基板厂也竞相投入

    浏览:589人      上传人:猎芯网      2016-10-31

  • LED芯片失效和封装失效的原因

    LED照明和背光灯技术在近十几年已经取得了显著的进步,作为公认的新型下一代绿色光源,LED光源已出现在传统照明等领域,但LED光源尚存在很多没有解决的问题。

    浏览:1387人      上传人:COREACH      2016-10-24

  • 六招鉴别LED灯带正版or山寨

    LED灯、LED灯带生产因为踏入的门槛低,因此上马这个项目的人不少。但是有经验的人士还是有办法去识别,正规的生产商生产的LED灯带和山寨版的LED灯带是能从外观上一眼看出来的,那么如何凭眼睛来识别LED灯带的质量好

    浏览:466人      上传人:施玛特照明      2016-10-19

  • 高PF交流“ACLED光引擎”的调光

    现在市面上流行的所谓“无电源交流AC-LED光引擎”,也特别突出其调光功能。仔细一看却是说“适合于可控硅调光”。本来可控硅调光是用于白炽灯的调光,它要求的负载是纯电阻,也就是PF=1的灯具。而这种无电解电容的交

    浏览:307人      上传人:茅于海      2016-10-18

  • LED光引擎的热光效

    我们都知道LED是一种半导体发光器件,半导体是一种热敏器件,也就是说它对于温度是非常敏感的。或者说温度会直接影响它的性能和参数。作为一个电-光转换器件它最重要的指标就是输入多少瓦的电功率,输出多少光通量(

    浏览:378人      上传人:茅于海      2016-10-17

  • LED光引擎的快速崛起,势将改变部分LED行业的格局!

    LED光引擎实际上就是把LED电源放到LED光源的铝基板上去变成一个组件。然而LED电源有两大类,一类是开关电源,另一类是线性电源。开关电源的优点是效率比较高(90-95%左右),缺点是所用的元器件数量多(约30个以上)、体

    浏览:469人      上传人:茅于海      2016-10-17

  • LED显示屏核心技术:LED芯片的14个重要参数

    对于现在LED显示屏行业中,LED芯片至为重要,至今我国在芯片技术上还是比较缺乏,很多LED芯片还需要向国外进口而引进回来,也因有了驱动芯片,LED显示屏才会具有高节能、长寿命、利环保的优越性。正因为有了这些优越

    浏览:703人      上传人:网络      2016-10-11

  • 常见的LED电子灌封胶种类及优缺点分析

    LED电子灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。LED电子灌封胶种类非常多,从材质类型来分,目前使用最多最常见的主要为3种,即环氧树脂灌封胶、有机硅

    浏览:592人      上传人:胶同学      2016-10-10