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  • 如何避免LED照明中的频闪问题?

    频闪是早期荧光灯很常见的一个问题。然而,随着时间的推移,日益强大的电子镇流器已经在很大程度上消除了频闪的干扰,让人感受不到频闪。如今LED(发光 二极管)已涉足照明的各个领域,包括通用照明,人们再次面临频闪

    浏览:361人      上传人:网络      2016-07-29

  • 一篇文章告诉你最全的芯片封装技术

    BGA|ball grid arraye也称CPAC(globe top pad array carrier)。球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方

    浏览:446人      上传人:中国半导体论坛      2016-07-27

  • LED灯珠失效变色有哪三个原因?

    在LED照明行业,作为产品基本构成单元的LED 灯珠, 其质量的好坏直接影响着LED 成品的可靠性。近年来, 因灯珠变色导致成品出现色温漂移、流明降低和出光效果变差等一系列可靠性问题的案例日益增多, 使众多的LED 产

    浏览:727人      上传人:广东LED      2016-07-26

  • 产品经理、工程师和专家都说了COB封装,专利分析师憋不住了?

    就在今天,在行家说APP上看了几篇关于COB的文章《适合做射灯?COB到底骗了谁》、《工程师和产品经理论完COB后,我也说几句》,作为一名专利分析人员实在是憋不住了……

    浏览:753人      上传人:LED产业专利联盟      2016-07-22

  • 资深工程师VS老军医:粉碎COB三大谣言

    要弄清楚COB究竟适不适合,得先看看COB究竟是个什么玩意儿——COB即Chip-On-Board,原指把多颗半导体芯片集成到一块线路板上的封装技术。在LED行业特指把多颗LED芯片封装在一片基板上,从而形成一种发光光源的形式。

    浏览:822人      上传人:邓玉仓      2016-07-05

  • LED荧光粉及量子点专利分析

    近两年LED市场出现了一些重要的变化,LED照明应用获得了重大发展,中国LED产业也开始崛起。就LED荧光粉而言,氮化物荧光粉仍旧是高CRI(显色指数)照明和广色域显示器应用的主要红色荧光粉。尽管受到各方专利限制,但

    浏览:565人      上传人:麦姆斯咨询      2016-06-22

  • 利用光线来分割视觉空间、虚拟空间和现实空间的灯光装置

    ''Daydream'' 是来自Nonotak 项目的视频装置,能产生视觉上的空间扭曲。Nonotak 旨在探索空间、时间、加速度、收缩、转换和变形之间的关系。在这个装置里,光影产生抽象空间,同时声音成为虚拟世界的回音,虚拟空间

    浏览:1142人      上传人:A君      2016-06-21

  • 具有颠覆性的LED倒装技术:异向导电胶封装技术(LEP Filp Chip)介绍

    附件为论坛嘉宾的演讲内容《具有颠覆性的LED倒装技术:异向导电胶封装技术(LEP Filp Chip)介绍》pdf,欢迎大家下载学习!

    浏览:1046人      上传人:阿拉丁照明网      2016-06-20

  • 量子点荧光材料在LED中的应用

    附件为论坛嘉宾的演讲内容《量子点荧光材料在LED中的应用》pdf,欢迎大家下载学习!

    浏览:475人      上传人:阿拉丁照明网      2016-06-17

  • 一文看懂芯片的设计和生产流程

    大家都是电子行业的人,对芯片,对各种封装都了解不少,但是你知道一个芯片是怎样设计出来的么?你又知道设计出来的芯片是怎么生产出来的么?看完这篇文章你就有大概的了解。

    浏览:758人      上传人:半导体行业观察      2016-06-17